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深圳市宇集芯电子有限公司
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产品信息
内存卡用连接器 > SCGD系列 > SCGD1B0209
microSIM用连接器(双响键排出式) SCGD系列
产品编号 SCGD1B0209
合适的媒体 microSIM卡
媒体排出方式 双响键式
贴装方式 表面贴装型
贴装状态 标准贴装
卡排出距离 3mm
基准距 0mm
订货单位(pcs.) 1,600
使用温度范围 -25℃ to +60℃
耐电压 250V AC 1 minute
绝缘电阻(初期) 1,000MΩ min.
接触电阻(初期) 连接接点 100mΩ max.
感知开关 500mΩ max.
插拔次数 5,000 cycles
3D CAD (STEP)